1.对供应商进行认真选择、对其产品进行定期抽样检测等，主要是高温试验、热冲击试验及弯曲试验，来考察贴片电容的抗热冲击才能及抗弯曲才能。当然陶瓷电容器还有很多其它检测指标，可根据具体情况增加或削减检查项目，以达到用最低的本钱达到最有效的控制。
2.对组装技术中所有可能导致热应力、机械应力的操作进行认真的剖析及有效的控制。首先要监控回流或波峰焊温度曲线，一般器件技术商都会提供相关的建议曲线。通过组装良品率的积累和剖析，可以得到优化的温度曲线。其次，在组装技术中打印线路板操作和流转过程中特别是手艺插件、铆钉衔接、手艺切割等技术需要特别加以注意。必要时乃至需要对产品设计进行修改，以最大限度地使多层陶瓷电容器避开在技术过程中可能产生较大机械应力的区域。另外功能测试时要尽量减小测试点机械接触所带来的机械应力。最后返修过程需要特别注意烙铁温度的及焊接时刻的控制。
3．PCB的选择要尽量选Tg较高的PCB板，可削减PCB的弯曲，并使贴片电容遭到的应力降到最低。
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