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SMT表面组装技术
发布时间:2013-10-12        浏览次数:396        返回列表
   SMT是外表拼装技能(外表贴装技能),是当前电子拼装行业里最盛行的一种技能和工艺。
SMT的特点:
   拼装密度高、电子产品体积小、分量轻,一般采用SMT之后,电子产品体积减小40%~60%,分量减轻60%~80%。SMT可靠性高、抗振能力强;焊点缺陷率低;高频特性好;减少了电磁和射频干扰;易于实现自动化,进步生产效率;降低成本达30%~50%;节省资料、能源、设备、人力、时间等。
选用SMT的好处:
1.电子产品寻求小型化,以前运用的穿孔插件元件已无法减小。
2.电子产品功用更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用外表贴片元件。
3.电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体资料的多元使用。
4.产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力